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其特点是机械设备构造简单，且操作技术成熟。其原理主要是利用机械剪将电线电缆破碎成颗粒状，再利用比重、磁力或静电分选方法，将破碎之非金属与金属予以分离。机械法系将废电线电缆以将其切成适当的长度，再以粉碎机将其粉碎至适当的粒径予以分离，流程如下：剪切单元：以铡式剪切机将废电线剪切成适当的长度，其长度随着电线电缆的直径而异。粗碎、细碎：利用式破碎机将电缆破碎至15mm左右。分离：分离单元首先可用筛网来确保粉碎颗径达到一定的范围。再用气动分选机可将金属粒、绝缘颗粒及中间产品（带有绝缘物的金属粒）予以分离，其中间产物可再送回二次粉碎机再行，若含铁质则需进行磁选；一般而言，此一分离可9～99.5%的金属。

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的业务范围：高价电缆、废铜、有色金属、变压器、废旧结晶器铜管、废旧风口铜、红铜、黄铜、紫铜、铜板、电机、配电柜等含铜设备等业务。我公司具有一定的库存，能长期稳定为附近和周边地区及临近省稳定的货源，质量方面已取得合作厂家的肯定并成为他们的友好商业伙伴，并和 多个省的同行长期合作和交流。宗旨：始终坚持着"诚信经营，公平公正"的

对于启动电流大且时间长的电动机，或在运行过程中可能出现较大电流的电动机，一般应装有过负载标度的电流表。对于有可能出现两个方向电流的直流回路，或两个方向功率的交流回路，应装设双向标度的电流表或功率表。测量频率的仪表，一般采用测量范围为45-55Hz的频率表，其基本误差不应大于±0.25Hz;并在49-51Hz范围内，其实际误差不应大于±0.15Hz。对于远离电流互感器的测量仪表，可选用二次电流为1A的仪表和互感器。主要用于存储程序中的变量。在单芯片单片机中（*1），常常用SRAM作为内部RAM。SRAM允许高速访问，内部结构太复杂，很难实现高密度集成，不适合用作大容量内存。除SRAM外，DRAM也是常见的RAM。DRAM的结构比较容易实现高密度集成，比SRAM的容量大。将高速逻辑电路和DRAM于同一个晶片上较为困难，一般在单芯片单片机中很少使用，基本上都是用作外围电路。（*1）单芯片单片机是指：将CPU，ROM，RAM，振荡电路，定时器和串行I/F等集成于一个LSI的微器。在plc中，置位就是通过外部强制改变输入，从而把输入映射到输出的一种方式；复位就是通过程序把输入的值变为通电时候的初始状态。PLC，即可编程逻辑控制器，它采用一类可编程的存储器，用于其内部存储程序，执行逻辑运算、顺序控制、定时、计数与算术操作等面向用户的指令，并通过数字或模拟式输入/输出控制各种类型的机械或生产过程。置位与复位指令（SET/RST）SET（置位指令）它的作用是使被操作的目标元件置位并保持。振动的测量不同于噪音测量所示的规格，振动测量方法及振动计有很多种。振动传感器包括位移计、速度针、加速度计等，其中与速度成比例的电动型以及与加速度成比例的压电型振动传感器较常使用。振动测量时，必须注意传感器的指向性与被测物的振动方向。振动传感器时，必须注意使振动不影响到自身。下图表示步进电机的振动测量功能框图和测量举例。上图的测量举例，纵轴取振动加速度，横轴取作驱动频率，连续自动扫频测量。相对应的，下图为2相HB型步进电机的三维振动图形。